苏州西比科光电有限公司

电路板（PCB）行业

方案概述

　电路板行业与全球经济具有一致的大周期。过去两年受全球经济及计算机销售低迷影响，电路板行业一度处于低位状态。2014年上半年以来，全球经济重新回暖，电路板行业亦呈上涨态势。随着工信部发布公告，批准中国电信、中国联通开展FDD、TDD混合组网试验以来，4G基站的大规模建设和智能终端的大规模发展，必将成为拉动电路板行业迅猛发展的催化剂。
　　PCB是电子工业的重要部件之一，产业产值占电子元件总产值的四分之一左右，在各个电子元件细分产业中比重最大，而挠性PCB板（即FPC）又是PCB行业中增长最快的子行业之一。从全球各地区发展趋势看，经过大规模重组、迁移及技术换代，国内PCB、FPC生产加工企业抓住了电子产品往国内转移的时机，使得国内电路板产值在国际市场的比重进一步提升。

方案推荐

FPC是一种利用挠性基材制成的具有图形的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品中，尤其适用于线路复杂、信号处理要求高或者有特殊电学或力学性能要求的应用。

传统加工方式的缺点

　　对FPC切割加工来说，传统的加工方式是采用开模具，然后通过模具进行机械冲压。这种加工方法是一种接触式的机械加工方式，因此会不可避免地存在一些不足：

　　● 由于FPC产品的线路密度和节距不断提高，加之FPC图形轮廓也越来越复杂，这就使得制作FPC模具的难度越来越大。对于一般的FPC来说，制作模具的难度大，制作周期变长，从而导致加工成本大幅上涨；而对于复杂度很高的FPC来说，这种非常复杂的模具制作已无法实现，所以必须考虑采用更先进的方式来对这些复杂的FPC进行切割加工。
　　● 由于机械加工自身的不足，使得制作出来的FPC模具无法达到很高的精度面，对FPC加工精度的进一步提升产生了制约。目前一般的模具加工能达到±50um的精度，而要想达到±20um以下的精度就非常困难，甚至无法做到。
　　● 由于传统的FPC切割加工是一种接触式的机加工方法，必然会对FPC产生加工应力，可能造成FPC物理损伤。同时采用机加工的方式对覆盖膜进行开窗作业时，难免会在窗口附近产生冲型后的毛刺和溢胶，而这种毛刺和溢胶在经贴合、压合、上焊盘后很难去除，直接影响到镀层的质量。

激光加工工艺的优势

　　FPC激光切割机的工作原理是利用355nm紫外短波长激光束扫描在FPC表面，使高能量的紫外光子直接破坏柔性材料表面的分子键，达到去除材料的目的。紫外激光加工属于“冷加工”，这种“冷”光刻蚀出来的部件热影响区小，具有光滑的边缘和最低限度的碳化，能保证加工出来的FPC产品质量最优。
　　西比科激光FPC激光切割机是集光、机、电、材料加工于一体的激光加工设备，其加工优势显而易见：
　　● 激光加工方式为非接触式加工，加工过程中部件热影响区小；
　　● 高性能紫外激光器，工作时聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高；
　　● 采用精密二维工作台和全闭环数控系统，确保在快速切割的同时保持微米量级高精度；
　　● 位置传感器和CCD影像定位技术，自动定位、对焦，使定位快速准确，省时省心，效率高。

PCB激光打标　

随着人们对环保的重视，激光打标相对于传统喷墨标记的优越性越来越突出，激光标记可以加工流水号及二维码等，以记录相关生产信息，便于电子产品的全程追溯与质量管控。在PCB行业，激光标记应用正呈现快速增长的趋势。
　　PCB电路板传统的赋码方式是贴Label标签或喷墨标记，这些方式在加工过程中存在很多弊端。

应用案例

激光塑料焊接

塑料作为一种常规的工业材料，广泛应用于工业品制造的各个领域，汽车，生活品，电子零部件，医疗，航空航天，甚至军用等，塑料的材料类型也随着工业应用的不断提高，在不断的更新。对于塑料的粘合工艺来讲，长时间来集中在涂胶，热压焊接，超声波焊接，高频红外等很多成熟的工艺方式，但是随着塑料产品工艺要求的提高，传统的塑料加工方式已经出现明显的不足。激光焊接在最近的工业制造应用上有明显的优势。当然，激光技术的不断提升，设备成本的不断降低也是促使该行业进入大批量普及应用的阶段。由原来的通用型机器去适配材料，进入到可以根据产品反向定制设备的阶段。在目前来看，相对传统工艺，激光焊接虽然优势明显，但是激光焊接并不是取代，而是对传统工艺的补充。激光设备的造价目前来讲还处在比较高的领域，所以一般情况下，工艺要求高（传统工艺无法完成）的加工应用，才会使用激光方式进行加工。下表是与常规传统工艺简易的对比资料：

产品特性：

全封闭式一体化外观设计，复合人体工学设计，和安全防护标准，两侧预留自动线接口。可实现单机操作和流水线作业扩展。加工区域与上料区域完全隔离，保障作业安全。

内置烟尘处理系统，有效去除加工过程中产生的异味，粉尘等。保障作业场地安全。

全闭环反馈系统，加工温度，加工速度闭环响应，保障量产加工的稳定性，以及实验数据的可追溯。

定制化的专业塑料焊接夹具，完全交钥匙操作。操作简单，方便。

可选配CCD同轴监视系统，焊接过程可实时监控。

超高速激光同轴温度实时反馈系统，精确控温，轨迹焊接过程中温度±2度以内。保证稳定焊接质量。

加工形式按需定制，可选振镜扫描方式，直射四轴三联动平移台，完成空间轨迹焊接加工。

设备技术指标：

适用材料范围:

几乎所有的热塑性塑料和热塑性弹性体都可以使用激光焊接技术。常用的焊接材料有 PP、PS、PC、ABS、聚酰胺、PMMA、聚甲醛、PET以及PBT等。而其它的一些工程塑料如聚苯硫醚PPS和液晶聚合物等，由于其具有较低的激光透过率而不太适合使用激光焊接技术。因此常常在底层材料上加入炭黑，以便使其能吸收足够能量，从而满足激光透射焊接的要求。

右图为基于980nm激光对市面上常规材料的试验结果。因为之前激光工艺的限制，重点在材料透过率上会有局限性，我司在不同波长的激光都可以定制，所以对材料的适用性大大提升，理论上来讲，塑化温度相近的材料都可以实现焊接。

　本设备可在线/单机完成，自动上料，定位，打标，送料。设备各技术参数主要依通讯据行业标准SMEMA标准。

本设备通过标准SMEMA接口可实现全自动高精度在线标记，即时读码，针对通讯行业的动态打标（一维码，二维码，生产批号，字符等）。

自动读取资料，自动定位打标，打标完成后即时检测，并自动作出判断，若打标信息有误自动报警。

主要流程

上板——定位——（读取数据资料）——打2Dcode或序列号（内容可自定义）——解码防呆——出板

设备特点：

1、满足客户离线生产管理（自动上下料及自动打标）

2、相对于传动LB纸或油墨印刷；激光打印更加清晰并可永久保存

3、信息完整不容易破坏；方便追踪

4、节省成本无耗材

5、多样雕刻内容；操作简单方便；如字符；1D、2D、图像等

6、激光采用风冷配置体积小；减小空间；免维护

机型特点

注：
1,该机型激光器，用户可选购大容量电容箱使激光器的最大单脉冲激光能量达到90J。
2,该机型激光器以平均功率连续出光时用户应选配12.5kw一体化冷水机。
3,可选配比列表中所列的更粗的光纤，最大心径为1.0mm

锡焊产品解决

家电行业应用